近期剛結束群聯的面試，面試職缺為機器學習演算法工程師的職位，本身是四大電機系電機所畢業，工作前跑到法國晃了兩年，拿了一張工程師文憑。總體來說，群聯的面試整體讓我覺得很舒服，面試主管、工程師，到人資都非常客氣，每個階段等候結果的時間也不會太久，算是非常效率且有誠意的一間公司。
一面
這次的應徵管到是透過在群聯工作的學長內推而取得面試機會，內推隔天就收到面試邀約的郵件，因為沒有注意到郵件所以沒有回覆他們的邀約，再過兩天之後人資又寄了一封郵件，這時才注意到並趕緊回覆，當初還怕會因此影響到印象分數，但還是敲定面談的時間了。後來因為疫情的關係，原本安排 on-site interview 在前一天改為電話面談，當天由主管來面試，大約聊了一小時左右，主要分為三個部分：
- 自我介紹 (10~20 min)
針對履歷上的簡介做簡短的自我介紹，我大致介紹了之前碩士研究內容、目前的公司業務，以及自己在公司擔任甚麼角色，點過的技能等等，然後對履歷上的專案大致介紹一下。主管聽完後會針對一些專案提問，或是對稍微深入的問一下碩論內容。 - 介紹部門 (10~20 min)
接下來就輪到主管介紹部門的內容，部門有近30人，而主管是其中一個小組的 leader，人數約10個以下，會先問一下你對部門以及職缺的了解，我大致說了一下對 nand flash 的了解以及 ML 如何運用，因為面試之前稍微用功讀了一些資料，有興趣的人也可以看一下這篇論文。之後主管就開始介紹職缺了，先前主要工作內容為動態調整 nand flash 的 threshold，避免因為多次 program 和 erase (P/E cycle) 後出現讀取錯誤，另外他們也做過一些 defect detection、CV 等專案，但是目前想招進來的人希望除了會 ML 之外，需要花一些時間摸軟韌體的東西，並非純 ML 或是純資料分析，可能單純透過 ML 的幫助有限，他們想要從整個系統面做優化。 - 自由提問 (10~20 min)
自由發揮，我問了部門長遠的規劃、部門人數、風氣等等，反正盡量跟主管聊天，利用雙向對談了解職缺內容、部門輪廓以及主管的個性等。
二面
過了一週我就收到二面的通知，這次是採用視訊面談，有提到會有一個小時的 C 語言測驗，但是因為是視訊面談的關係紙筆專業無法進行，所以這部分就跳過了，虧我花了很多時間爬 ptt 各種分享文，把每一題都好好做了一遍，最後竟然都沒有用到。這次的面試主要有兩次面談，第一場面談是由主管以及一位工程師進行，而第二場是由主管以及部門經理進行：
- 面談前準備(30 min)
因為是利用視訊面試，所以在面試前 hr 會先跟你確認音響喇叭都沒問題，然後稍微聊一下對一下基本資料，就去找面試官面試了。 - 第一場面談 (1 hr)
我大概花了 15 分鐘報告所有做過的專案，但是中間會穿插面試官的一些問題，所以整體長度會到 30 分鐘左右，主管提出的問題都比較簡單，可能是因為我自己太偏純 ML/DL，但是希望找的人是要寫軟韌體的，所以 ML 題目反而沒什麼問，比較注重會不會寫 C，所以會針對 C 問一些問題，不過可能是學歷的關係，再加上群聯裡面有很多學長學弟，所以面試官也沒有真的很深入地問問題，只問了大概就讓我過了。接下來就由主管和工程師介紹職缺內容，然後問我有沒有興趣之類的問題，聊完後就會進入下一關。 - 第二場面談 (30 min)
第二場是由部門經理以及主管主導，但是部門經理似乎很忙所以等了 20 min 才開始面試，等待的時間主管就出了一些機智問題考我，建議要面試的求職者可以針對機智問題做準備。部門經理來了之後，一樣需要簡短的自我介紹，但是這次面談主要比較像是閒聊，部門經理會問對職缺了解有多少，然後問我有沒有問題要問，這裡一樣自由發揮，可以多準備一些問題避免尷尬，從聊天中得知似乎部門一半以上都是交大人，所以聊了一些交大的事情，然後問我有沒有回交大拍校門，整體面試下來挺順利的，之後就等進一步通知。
三面
過了一天就收到群聯來信，說要第三次面談，這次是面對 HR，主要問了大量個人特質相關的問題，像是遇到挫折/困難的經驗、有沒有和同事起衝突，然後怎麼解決、最有成就感的事、面對壓力怎麼抒發等等，反正就盡量準備一些個人學生涯以及職涯的故事，隨機應變。最後問了現職的薪資以及期望薪資，然後介紹一下群聯的薪資結構，就結束面試了。
通知
過了一個禮拜就收到群聯 HR 來電通知錄取，並告知核薪結果，然後對了一下可以到職的時間以及一些注意事項，沒問題的話他們就會在隔天或後天派發 offer。
